NEWS

Solukon auf der Rapid + TCT 2021 in Chicago

Besuchen Sie uns auf der US Leitmesse für Additive Fertigung.

27. August 2021

KONTAKT CONTACT

MARKETING@SOLUKON.DE

Besuchen Sie uns auf Stand E8922

Dieses Jahr wird Solukon erstmals auf der Rapid + TCT in Chicago ausstellen. Besuchen Sie uns auf Stand E8922 und erfahren Sie alles über unsere Entpulverungssysteme. Thomas Müller, Vertreter für Solukon in den USA, freut sich auf Ihren Besuch.

Neu: Entpulverungssystem SFM-AT850

Der nächste Maßstab für das Entpulvern großer Bauteile.
Auch in einer Ultraschallversion SFM-AT850-E erhältlich.
Debüt auf der Formnext 2026.

0 TAGE
0 STD
0 MIN