SFP770

Der nächste Schritt in Richtung vollautomatisierter Postprozess

Die SFP770 ist ein vollautomatisiertes System zum schnellen Entpacken und Reinigen von SLS-Bauteilen direkt aus dem Wechselbehälter des 3D-Druckers.
Damit leistet die SFP770 einen wesentlichen Schritt hin zu einer komfortableren, sichereren und effizienteren Nachbearbeitung und einer staubfreien Produktion.

Der Prozessablauf:

1. Entpacken
Der eingesetzte Wechselrahmen wird mit einem vibrationsangeregten Siebdeckel verschlossen und schwenkt überkopf. Das lose Pulver wird direkt und kontaminationsfrei aus dem Siebdeckel abgesaugt und einer Materialaufbereitung zugeführt.

2. Reinigen
Die entpackten Bauteile werden einem rotierenden Strahlkorb übergeben und mit Glasperlen und ionisierter Luft bestrahlt.

Prozessparamater wie z.B. Zeit, Schwenkwinkel, Vibration, Strahlintensität, Strahlabstand, Strahlwinkel, und Korbrotation können einfach programmiert werden.
Beide Prozesse laufen unabhängig voneinander ab, so dass ein neuer Wechselbehälter noch während des Reinigens entpackt werden kann.
Die Anlage ist weitgehend aus ableitfähigem Edelstahl und mit ATEX-Komponenten aufgebaut. Zusätzlich werden Stäube sicherheitsüberwacht abgesaugt um jegliches Explosionsrisiko zu unterbinden. Durch OPC-UA wird die Anlage den Ansprüchen von Industrie 4.0 gerecht.
Beide Stationen sind einzeln erhältlich. Damit können die Kunden weiterhin Ihre bereits vorhandene Reinigungsstation oder einen manuellen Reinigungsprozess nutzen.
Das System ist derzeit für Wechselrahmen aus der Drucksystemlinie EOS P7 erhältlich.